本发明提供一种顶发光OLED器件及其制备方法,包括电极基板以及设置于电极基板上的氧化层和功能层,功能层上设置有发光层,发光层上设置有功能层,功能层以及氧化层上设置有电极。所述功能层的组合有两种:一种为空穴注入层和空穴传输层,另一种为电子注入层和电子传输层。本发明所述顶发光OLED器件所采用的基板既可以做衬底又可以做电极,因此可以在电极基板直接制备OLED器件,不仅节省了制备成本,而且提高了器件的散热性能。
1.一种制备顶发光OLED器件的方法,所述顶发光OLED器件包括电极基板(1)以及设置于电极基板(1)上的氧化层(2)和第一功能层(3-1),所述第一功能层(3-1)设置于电极基板(1)上未设置氧化层(2)的区域,第一功能层(3-1)上设置有有机层(4),有机层(4)上设置有第二功能层(3-2),第二功能层(3-2)以及氧化层(2)上设置有电极(5),所述电极基板(1)为铝基板,氧化层(2)为铝硬质阳极氧化层;其特征在于:包括以下步骤:1)将经过切割、打磨、抛光后得到的电极基板(1)进行清洗;2)清洗后,在电极基板(1)上的部分区域制备氧化层(2);3)对制备有氧化层(2)的电极基板(1)进行清洗、烘干;4)烘干后,在电极基板(1)上未制备氧化层(2)的区域蒸镀第一功能层(3-1),在第一功能层上依次蒸镀有机层(4)和第二功能层(3-2),在第二功能层(3-2)和氧化层(2)上蒸镀电极(5)。
2.根据权利要求1所述一种制备顶发光OLED器件的方法,其特征在于:所述第一功能层(3-1)由电子注入层和电子传输层组成,第二功能层(3-2)由空穴注入层和空穴传输层组成,或者第一功能层(3-1)由空穴注入层和空穴传输层组成,第二功能层(3-2)由电子注入层和电子传输层组成。
技术领域本发明涉及一种顶发光OLED器件及其制备方法。
背景技术OLED具有主动发光、电压需求低且省电效率高的特点,加上反应快、重量轻、厚度薄,构造简单,成本低等优点,被视为21世纪最具前途的产品之一,OLED包括顶发光型、底发光型等。常规的OLED器件都制作在玻璃基板上或者柔性衬底上,其基本结构包括设置在衬底上的阳极、功能层、有机层和阴极,功能层包括设置于阳极与有机层间的空穴注入层和空穴传输层以及设置于阴极与有机层间的电子注入层和电子传输层。当施加正向外加偏压,空穴与电子克服界面能垒后,经由阳极和阴极注入,在有发光特性的有机层内复合,形成处于激发态的激子,此激发态在一般的环境中是不稳定的,能量将以光或热的形式释放出来而回到稳定的基态,因此电致发光是一个电流驱动的现象。
发明内容本发明的目的在于提供一种顶发光OLED器件及其制备方法,该制备方法节省材料、成本低廉,所制备的顶发光OLED器件具有更好的散热性能。为达到上述目的,本发明采用了以下技术方案:一种顶发光OLED器件,包括电极基板以及设置于电极基板上的氧化层和第一功能层,所述第一功能层设置于电极基板上未设置氧化层的区域,第一功能层上设置有有机层,有机层上设置有第二功能层,第二功能层以及氧化层上设置有电极,所述电极基板采用导电材料,所述导电材料包括金属或者合金。所述电极的厚度为10~80nm。所述电极的材料包括透明导电氧化物、金属或者合金。一种制备上述顶发光OLED器件的方法,包括以下步骤:1)将经过切割、打磨、抛光后得到的电极基板进行清洗;2)清洗后,在电极基板上的部分区域制备氧化层;3)对制备有氧化层的电极基板进行清洗、烘干;4)烘干后,在电极基板上未制备氧化层的区域蒸镀第一功能层,在第一功能层上依次蒸镀有机层和第二功能层,在第二功能层和氧化层上蒸镀电极;5)测试。所述第一功能层由电子注入层和电子传输层组成,第二功能层由空穴注入层和空穴传输层组成,或者,第一功能层由空穴注入层和空穴传输层组成,第二功能层由电子注入层和电子传输层组成。本发明所述顶发光OLED器件以导电材料作为电极基板,电极基板既是衬底又是电极,省去了在衬底上制备电极的工序,可以在衬底上直接制备功能层,不仅节省了制备成本,简化了制备工序,而且提高了器件的散热性能。
附图说明图1为本发明的结构示意图,图1中:电极基板1、氧化层2、第一功能层3-1,第二功能层3-2,有机层4、电极5。图2为本发明制备的顶发光OLED器件的发光效果图。
具体实施方式下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。参见图1,一种顶发光OLED器件,包括电极基板1以及设置于电极基板1上的氧化层2和第一功能层3-1,所述第一功能层3-1设置于电极基板1上未设置氧化层2的区域,第一功能层3-1上设置有有机层4,有机层4上设置有第二功能层3-2,第二功能层3-2以及氧化层2上设置有电极5,所述电极基板1采用导电材料,所述导电材料包括金属(如铝、铜、金、银)或者合金,金属和合金的使用有利于进一步提高器件的散热性能,所述电极5的厚度为10~80nm,有利于透光,所述电极5的材料包括透明导电氧化物(如氧化铟锡、氧化铟锌等)、金属(如铝、银等)或者合金(钙铝合金、钡铝合金、镁银合金等)等各种导电材料。一种制备上述顶发光OLED器件的方法,包括以下步骤:1)将经过切割、打磨、抛光后得到的电极基板1进行清洗;2)清洗后,在电极基板1上的部分区域制备氧化层2;3)对制备有氧化层2的电极基板1进行清洗、烘干;4)烘干后,在电极基板1上未制备氧化层2的区域蒸镀第一功能层3-1,在第一功能层上依次蒸镀有机层4和第二功能层3-2,在第二功能层3-2和氧化层2上蒸镀电极5;5)测试。若将电极基板用作阴极,则蒸镀在电极基板上的所述第一功能层3-1由电子注入层和电子传输层组成,而蒸镀于有机层上的第二功能层3-2由空穴注入层和空穴传输层组成,或者,若将电极基板用作阳极,则蒸镀在电极基板上的第一功能层3-1由空穴注入层和空穴传输层组成,而蒸镀于有机层上的第二功能层3-2由电子注入层和电子传输层组成。实施例该OLED器件采用顶发光结构,具体为:Al(厚度15nm,可透光)/MoO
3(厚度60nm)/NPB(厚度40nm)/Alq
3:C545T(厚度40nm)/Alq
3(厚度20nm)/LiF(厚度1nm)/铝基板制作过程的主要步骤为:1)铝制的基板进行设计、切割、打磨、抛光、清洗后得到电极基板;2)铝基板上局部进行铝硬质阳极氧化;3)铝硬质阳极氧化后清洗铝基板,然后烘干;4)烘干后放入真空镀膜机中;5)当真空镀膜机的真空室内气压达到10
-4Pa时,在铝基板上未进行铝硬质阳极氧化的区域依次蒸镀电子注入层LiF,电子传输层Alq
3,有机层Alq
3:C545T,空穴传输层NPB,空穴注入层MoO
3,最后在空穴注入层以及氧化层上蒸镀阳极Al;6)测试(见图2),为便于器件的测试,使用设计好的掩膜板,因此在电极基板上的部分区域制备氧化层防止电极与电极基板发生短路,氧化层覆盖的区域不发光。采用铝基板作为衬底和电极,节省了材料,提高了器件的散热性能。